下地処理剤 S

 光触媒を直接塗布すると光触媒の分解性能により塗布された基材表面が分解してされてしまう場合があります。

 そのような事を防ぐために下地処理剤Sを塗布・乾燥させた表面に光触媒コーティングを塗布する事で、基材を光触媒の分解性能から保護します。

 下地処理剤Sを使用することで、基材との密着性も向上するため、密着性の悪い基材や光触媒水溶液にも使用されます。

特徴> 高透明被膜
> 水/アルコールベース
> 乾燥時間が短い
> 密着性の向上目的で使用
外観薄黄色
液性水/アルコール系
(非危険物)
成分SiO2
乾燥温度自然乾燥
乾燥時間3時間以上
(塗り重ね時は10分以上)
施工方法・スプレーガン
・ローラー
・刷毛
塗布量17 - 20 g / 1 m2
(基本60m2/1L)
乾燥後状態透明
使用先この製品は、光触媒M-クリーンと併用となります。
ボトルラベル
ボトルタイプ
4L
(Option)
10L
(Option)
20L